Тэхналогія ўпакоўкі экрана святлодыёднага дысплея SMD COB GOB

SMD (павярхоўнае мацаванне) або COB GOB (павярхоўнае мацаванне) Упакоўка святлодыёднага дысплея прызначана для паяння адзінкавых альбо некалькіх святлодыёдных чыпаў на металічным кранштэйне з пластыкавай рамкай у форме чашкі (знешнія штыфты кранштэйна адпаведна злучаныя з узроўнямі P і N святлодыёдных чыпаў), а затым наліце ​​вадкае кольца ў пластыкавую раму

Тэхналогія ўпакоўкі экрана святлодыёднага дысплея малога прасторы
1. Павярхоўнае мацаванне (SMD)
Павярхоўнае мацаванне (SMD) Упакоўка прызначана для прылітавання аднаго альбо некалькіх святлодыёдных чыпаў да металічнага кранштэйна з вонкавай рамай у выглядзе пластыкавай чашкі (знешнія штыфты кранштэйна адпаведна злучаны з узроўнямі P і N святлодыёдных мікрасхем), затым наліце ​​вадкую эпаксідную смалу альбо арганічны сілікагель у вонкавую пластыкавую раму, затым выпякайце яго пры высокай тэмпературы, а затым разрэзаць яго на адно ўпаковачнае прылада для павярхоўнага мантажу.
2. Новая інтэграваная тэхналогія ўпакоўкі IMD (чатыры ў адным)
Святлодыёдны дысплей прадпрыемства катоднага дысплея Chenzhi Technology Co мае глыбокія тэхнічныя ападкі ў працэсе мантажу SMD, і “чатыры ў адным” ўпакоўка - далейшае развіццё на аснове наследавання SMD-упакоўкі. Пакет SMD змяшчае адзін піксель у адной структуры пакета, пакуль “чатыры ў адным” пакет змяшчае чатыры пікселі ў адной структуры пакета. Хоць святлодыёдны дысплей чатыры ў адным выкарыстоўвае новую інтэграваную тэхналогію ўпакоўкі IMD (чатыры ў адным), у яго тэхналогіі апрацоўкі па-ранейшаму выкарыстоўваецца тэхналогія апрацоўкі павярхоўнага мантажу « “чатыры ў адным” міні-святлодыёдны модуль IMD спалучае ў сабе перавагі SMD і cob, і вырашае праблемы разыходжання колеру чарнілаў, шво зрошчвання, ўцечка святла і абслугоўванне. Ён мае характарыстыкі высокай спецыфічнай асветленасці, высокая інтэграцыя, простае абслугоўванне і нізкі кошт. Гэта найбольш прыдатная схема планавання на шляху да меншага інтэрвалу. У цяперашні час, ў “чатыры ў адным” міні-святлодыёдны модуль заснаваны на ўліку кошту, і ён прымае фармальны чып. Паколькі вытворцы ўпакоўкі робяць больш запытаў на чыпсы, яны будуць далей запускаць “шэсць у адным” альбо “п у адным” план.
3. Тэхналогія ўпакоўкі катаха
Упакоўка COB - гэта своеасаблівае прыстасаванне, якое прыляпляе аголены чып да падкладкі для злучэння з дапамогай токаправоднага або неправодзячага клею, а затым спыняе злучэнне правадоў для завяршэння электрычнага злучэння. Пакет COB выкарыстоўвае інтэграваную тэхналогію пакета, таму што захоўвае адно святлодыёднае прылада, а потым пасля ўпакоўкі выкарыстоўваецца тэхналогія апрацоўкі мікрасхем. Ён можа мець справу з дысплеем SMD ўпакоўкі разумна. Паколькі інтэрвал кропак час ад часу памяншаецца, складанасць апрацоўкі павялічваецца, ураджайнасць зніжаецца, і кошт павялічваецца. Калас прасцей запоўніць невялікі прамежак.