এসএমডি সিওবি জিওবি ছোট পিচ এলইডি ডিসপ্লে স্ক্রিনের প্যাকেজিং প্রযুক্তি

এসএমডি (মাউন্ট থাকবে) বা COB GOB (মাউন্ট থাকবে) প্যাকেজিং নেতৃত্বাধীন ডিসপ্লে স্ক্রিনটি প্লাস্টিকের কাপ-আকৃতির ফ্রেমের সাথে ধাতব বন্ধনীতে একক বা একাধিক এলইডি চিপ সোল্ডার করতে হয় (বন্ধনীটির বাইরের পিনগুলি যথাক্রমে পি এবং এন স্তরগুলির এলইডি চিপগুলির সাথে সংযুক্ত থাকে), এবং তারপরে প্লাস্টিকের ফ্রেমে তরল আংটি pourালুন

ছোট স্পেসের এলইডি ডিসপ্লে স্ক্রিনের প্যাকেজিং প্রযুক্তি
1. মাউন্ট থাকবে (এসএমডি)
মাউন্ট থাকবে (এসএমডি) প্যাকেজিং হ'ল প্লাস্টিকের কাপ-আকৃতির বাইরের ফ্রেমের সাথে ধাতব বন্ধনীতে একক বা একাধিক এলইডি চিপ সোল্ডার করতে হয় (ব্র্যাকেটের বাইরের পিনগুলি যথাক্রমে এলইডি চিপসের পি এবং এন স্তরের সাথে সংযুক্ত থাকে), তারপরে প্লাস্টিকের বাইরের ফ্রেমে তরল ইপোক্সি রজন বা জৈব সিলিকা জেল .ালুন, তারপরে এটি উচ্চ তাপমাত্রায় বেক করুন, এবং তারপরে এটি একটি একক পৃষ্ঠের মাউন্ট প্যাকেজিং ডিভাইসে কাটুন.
2. নতুন সংহত প্যাকেজিং প্রযুক্তি আইএমডি (এক মধ্যে চার)
এলইডি ডিসপ্লে এন্টারপ্রাইজ চেনঝি টেকনোলজি কো ক্যাথোড ডিসপ্লেতে এসএমডি মাউন্টিং প্রক্রিয়াটিতে গভীর প্রযুক্তিগত বৃষ্টিপাত রয়েছে, এবং “এক মধ্যে চার” এসএমডি প্যাকেজিং উত্তরাধিকারের ভিত্তিতে প্যাকেজিং একটি আরও বিকাশ. এসএমডি প্যাকেজটিতে একটি প্যাকেজ স্ট্রাকচারে একটি পিক্সেল থাকে, যখন “এক মধ্যে চার” প্যাকেজটিতে একটি প্যাকেজ কাঠামোতে চার পিক্সেল রয়েছে. যদিও চারটিতে একটি এলইডি ডিসপ্লের নতুন সংহত প্যাকেজিং প্রযুক্তি আইএমডি গ্রহণ করে (এক মধ্যে চার), এর প্রসেসিং প্রযুক্তি এখনও পৃষ্ঠতল মাউন্ট প্রসেসিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে “দ “এক মধ্যে চার” মিনি এলইডি মডিউল আইএমডি প্যাকেজ এসএমডি এবং কর এর সুবিধা একত্রিত করে, এবং কালি রঙ ডাইভার্জেনসের সমস্যাগুলি সমাধান করে, স্প্লিকিং সিম, হালকা ফুটো এবং রক্ষণাবেক্ষণ. এটিতে উচ্চ নির্দিষ্ট আলোকসজ্জার বৈশিষ্ট্য রয়েছে, উচ্চ সংহতকরণ, সহজ রক্ষণাবেক্ষণ এবং কম খরচে. এটি ছোট ব্যবধানের রাস্তায় সর্বাধিক উপযুক্ত পরিকল্পনার পরিকল্পনা. বর্তমানে, দ্য “এক মধ্যে চার” মিনি LED মডিউলটি ব্যয়ের বিবেচনার ভিত্তিতে তৈরি, এবং এটি ফর্মাল চিপ গ্রহণ করে. প্যাকেজিং নির্মাতারা চিপগুলির জন্য আরও অনুরোধ জানায়, তারা আরও চালু করবে “এক ছয়” বা “এক মধ্যে n” পরিকল্পনা.
3. কোব প্যাকেজিং প্রযুক্তি
সিওবি প্যাকেজ হ'ল এক ধরণের ডিভাইস যা পরিবাহী বা অ-পরিবাহী আঠালো সহ আন্তঃসংযোগ স্তরটিতে খালি চিপটি মেনে চলে, এবং তারপরে বৈদ্যুতিক সংযোগটি সম্পূর্ণ করতে তারের বন্ধন বন্ধ করে দেয়. সিওবি প্যাকেজ সমন্বিত প্যাকেজ প্রযুক্তি গ্রহণ করে, কারণ এটি একটি একক এলইডি ডিভাইস সংরক্ষণ করে, এবং তারপরে প্যাকেজের পরে চিপ প্রসেসিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয়. এটি এসএমডি প্যাকেজিং ডিসপ্লেটি যুক্তিসঙ্গতভাবে ডিল করতে পারে. কারণ সময়ে সময়ে পয়েন্টের ব্যবধান হ্রাস হয়, প্রসেসিংয়ের অসুবিধা বৃদ্ধি পেয়েছে, ফলন হ্রাস হয়, এবং ব্যয় বৃদ্ধি করা হয়. বাচ্চা ছোট ব্যবধানটি সম্পূর্ণ করা সহজ.