Τεχνολογία συσκευασίας οθόνης SMD COB GOB LED μικρού βήματος

ΣΜΝ (αναρτημένο στην επιφάνεια) ή COB GOB (αναρτημένο στην επιφάνεια) Η οθόνη προβολής συσκευασίας οδηγεί στη συγκόλληση μονών ή πολλαπλών τσιπ LED στο μεταλλικό στήριγμα με πλαστικό πλαίσιο σε σχήμα κυπέλλου (Οι εξωτερικές ακίδες του βραχίονα συνδέονται αντίστοιχα με τα επίπεδα P και N των τσιπ LED), και στη συνέχεια ρίξτε υγρό δακτύλιο στο πλαστικό πλαίσιο

Τεχνολογία συσκευασίας οθόνης μικρού χώρου LED
1. Αναρτημένο στην επιφάνεια (ΣΜΝ)
Αναρτημένο στην επιφάνεια (ΣΜΝ) η συσκευασία είναι η συγκόλληση μεμονωμένων ή πολλαπλών τσιπ LED σε μεταλλικό βραχίονα με πλαστικό εξωτερικό πλαίσιο σε σχήμα κυπέλλου (Οι εξωτερικές ακίδες του βραχίονα συνδέονται αντίστοιχα με τα επίπεδα P και N των τσιπ LED), στη συνέχεια ρίξτε υγρή εποξική ρητίνη ή οργανική σιλικαζέλ στο πλαστικό εξωτερικό πλαίσιο, στη συνέχεια ψήνουμε σε υψηλή θερμοκρασία, και στη συνέχεια κόψτε το σε μια συσκευή συσκευασίας μονής επιφάνειας.
2. Νέα ολοκληρωμένη τεχνολογία συσκευασίας IMD (τέσσερα σε ένα)
Η επίδειξη LED της εταιρείας Chenzhi Technology Co καθοδική οθόνη έχει μια βαθιά τεχνική καθίζηση στη διαδικασία τοποθέτησης SMD, και “τέσσερα σε ένα” Η συσκευασία είναι μια περαιτέρω εξέλιξη βάσει της κληρονομιάς συσκευασίας SMD. Το πακέτο SMD περιέχει ένα pixel σε μία δομή πακέτου, ενώ “τέσσερα σε ένα” Το πακέτο περιέχει τέσσερα pixel σε μία δομή πακέτου. Παρόλο που η οθόνη LED τεσσάρων σε ένα υιοθετεί τη νέα ολοκληρωμένη τεχνολογία συσκευασίας IMD (τέσσερα σε ένα), Η τεχνολογία επεξεργασίας της εξακολουθεί να χρησιμοποιεί την τεχνολογία επεξεργασίας επιφανειακής τοποθέτησης «The “τέσσερα σε ένα” Το πακέτο IMD mini LED module συνδυάζει τα πλεονεκτήματα των SMD και cob, και λύνει τα προβλήματα της απόκλισης χρώματος μελανιού, ραφή συγκόλλησης, διαρροή φωτός και συντήρηση. Έχει τα χαρακτηριστικά υψηλού ειδικού φωτισμού, υψηλή ολοκλήρωση, εύκολη συντήρηση και χαμηλό κόστος. Είναι το πιο κατάλληλο σχέδιο σχεδιασμού στο δρόμο για μικρότερα διαστήματα. Επί του παρόντος, ο “τέσσερα σε ένα” Η μονάδα mini LED βασίζεται στην εκτίμηση του κόστους, και υιοθετεί το επίσημο chip. Καθώς οι κατασκευαστές συσκευασιών κάνουν περισσότερα αιτήματα για μάρκες, θα ξεκινήσουν περαιτέρω το “έξι σε ένα” ή “n σε ένα” σχέδιο.
3. Τεχνολογία συσκευασίας σπάδικας
Το πακέτο COB είναι ένα είδος συσκευής που κολλά το γυμνό τσιπ στο υπόστρωμα διασύνδεσης με αγώγιμη ή μη αγώγιμη κόλλα, και στη συνέχεια σταματά τη σύνδεση καλωδίων για να ολοκληρωθεί η ηλεκτρική σύνδεση. Το πακέτο COB υιοθετεί ολοκληρωμένη τεχνολογία πακέτων, επειδή αποθηκεύει μία μόνο συσκευή LED, και στη συνέχεια η τεχνολογία επεξεργασίας τσιπ χρησιμοποιείται μετά τη συσκευασία. Μπορεί να αντιμετωπίσει λογικά την οθόνη συσκευασίας SMD. Επειδή η απόσταση των σημείων μειώνεται κατά καιρούς, η δυσκολία επεξεργασίας αυξάνεται, η απόδοση μειώνεται, και το κόστος αυξάνεται. Το Cob είναι πιο εύκολο να ολοκληρώσετε τη μικρή απόσταση.