Teknologi pengemasan layar tampilan LED pitch kecil SMD COB GOB

SMK (permukaan gunung) atau COB GOB (permukaan gunung) kemasan layar tampilan led adalah untuk menyolder satu atau beberapa chip LED pada braket logam dengan bingkai berbentuk cangkir plastik (pin luar braket masing-masing terhubung dengan level chip LED P dan N), dan kemudian tuangkan cincin cair ke dalam bingkai plastik

Teknologi pengemasan layar tampilan LED ruang kecil
1. Permukaan gunung (SMK)
Permukaan gunung (SMK) pengemasan adalah untuk menyolder satu atau beberapa chip LED pada braket logam dengan bingkai luar berbentuk cangkir plastik (pin luar braket masing-masing terhubung dengan level P dan N dari chip LED), kemudian tuangkan resin epoksi cair atau gel silika organik ke dalam bingkai luar plastik, lalu panggang dengan suhu tinggi, dan kemudian potong menjadi satu perangkat pengemasan pemasangan permukaan.
2. Teknologi pengemasan terintegrasi baru IMD (empat dalam satu)
Tampilan katoda perusahaan layar LED Chenzhi Technology Co memiliki pengendapan teknis yang mendalam pada proses pemasangan SMD mounting, dan “empat dalam satu” pengemasan adalah pengembangan lebih lanjut berdasarkan warisan pengemasan SMD. Paket SMD berisi satu piksel dalam satu struktur paket, sementara “empat dalam satu” paket berisi empat piksel dalam satu struktur paket. Meskipun layar LED empat dalam satu mengadopsi teknologi pengemasan terintegrasi baru IMD (empat dalam satu), teknologi pemrosesannya masih menggunakan teknologi pemrosesan pemasangan permukaan“ The “empat dalam satu” Paket IMD modul LED mini menggabungkan keunggulan SMD dan tongkol, dan memecahkan masalah perbedaan warna tinta, jahitan penyambungan, kebocoran cahaya dan pemeliharaan. Ini memiliki karakteristik iluminasi spesifik yang tinggi, integrasi tinggi, perawatan mudah dan biaya rendah. Ini adalah skema perencanaan yang paling cocok di jalan menuju jarak yang lebih kecil. Saat ini, itu “empat dalam satu” modul LED mini didasarkan pada pertimbangan biaya, dan itu mengadopsi chip formal. Karena produsen kemasan membuat lebih banyak permintaan untuk keripik, mereka selanjutnya akan meluncurkan “enam dalam satu” atau “n dalam satu” rencana.
3. Teknologi pengemasan tongkol
Paket COB adalah sejenis perangkat yang menempelkan chip kosong ke substrat interkoneksi dengan perekat konduktif atau non-konduktif, dan kemudian menghentikan ikatan kawat untuk menyelesaikan sambungan listrik. Paket COB mengadopsi teknologi paket terintegrasi, karena menghemat satu perangkat LED, dan kemudian teknologi pemrosesan chip digunakan setelah paket. Itu dapat menangani tampilan kemasan SMD secara wajar. Karena jarak titik berkurang dari waktu ke waktu, kesulitan pemrosesan meningkat, hasil berkurang, dan biaya meningkat. Tongkol lebih mudah untuk menyelesaikan jarak kecil.