SMD (표면 실장) 또는 COB GOB (표면 실장) 포장 led 디스플레이 화면은 플라스틱 컵 모양의 프레임으로 금속 브래킷에 단일 또는 여러 LED 칩을 납땜하는 것입니다. (브래킷의 외부 핀은 각각 P 및 N 레벨의 LED 칩과 연결됩니다.), 그런 다음 액체 링을 플라스틱 프레임에 붓습니다.
작은 공간 LED 디스플레이 화면의 패키징 기술
1. 표면 실장 (SMD)
표면 실장 (SMD) 포장은 플라스틱 컵 모양의 외부 프레임이 있는 금속 브래킷에 단일 또는 여러 LED 칩을 납땜하는 것입니다. (브래킷의 외부 핀은 각각 LED 칩의 P 및 N 레벨에 연결됩니다.), 그런 다음 액체 에폭시 수지 또는 유기 실리카겔을 플라스틱 외부 프레임에 붓습니다., 그런 다음 고온에서 굽는다., 그런 다음 단일 표면 실장 포장 장치로 자릅니다..
2. 새로운 통합 패키징 기술 IMD (하나에 네)
LED 디스플레이 기업 Chenzhi Technology Co 음극 디스플레이는 SMD 실장 공정에 대한 기술적 강우량이 깊습니다., 과 “하나에 네” 패키징은 SMD 패키징 상속을 기반으로 한 추가 개발입니다.. SMD 패키지는 하나의 패키지 구조에 하나의 픽셀을 포함합니다., 동안 “하나에 네” 패키지는 하나의 패키지 구조에 4개의 픽셀을 포함합니다.. 4 in one LED 디스플레이는 새로운 통합 패키징 기술을 채택하지만 IMD (하나에 네), 가공 기술은 여전히 표면 실장 가공 기술을 사용합니다." “하나에 네” 미니 LED 모듈 IMD 패키지는 SMD와 cob의 장점을 결합합니다., 잉크 색상 발산 문제를 해결합니다., 접합 솔기, 빛 누출 및 유지 보수. 그것은 높은 특정 조명의 특성을 가지고 있습니다, 높은 통합, 쉬운 유지 보수 및 저렴한 비용. 협소한 공간으로 가는 길에 가장 적합한 계획안입니다.. 현재, 그만큼 “하나에 네” 미니 LED 모듈은 비용을 고려하여, 그리고 그것은 형식적인 칩을 채택합니다. 패키징 제조업체가 칩에 대한 더 많은 요청을 함에 따라, 그들은 더 출시할 것입니다 “하나에 여섯” 또는 “하나에 n” 계획.
3. Cob 포장 기술
COB 패키지는 베어 칩을 전도성 또는 비전도성 접착제로 배선 기판에 접착하는 일종의 장치입니다., 그런 다음 와이어 본딩을 중지하여 전기 연결을 완료합니다.. COB 패키지는 통합 패키지 기술을 채택합니다., 단일 LED 장치를 절약하기 때문에, 패키지 후에 칩 처리 기술이 사용됩니다.. 합리적으로 SMD 포장 디스플레이를 처리 할 수 있습니다.. 포인트 간격이 수시로 줄어들기 때문에, 처리 난이도가 높아집니다, 수확량이 감소하다, 비용이 증가하고. Cob은 작은 간격을 완성하기 쉽습니다..
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