Emballeringsteknologi av SMD COB GOB LED-skjerm med liten tonehøyde

SMD (overflatemontert) eller COB GOB (overflatemontert) emballasje ledet skjerm er å lodde en eller flere LED-chips på metallbraketten med koppformet ramme av plast (de ytre tappene på braketten er henholdsvis koblet til P- og N-nivået på LED-brikker), og hell deretter væskeringen i plastrammen

Emballasje teknologi med liten plass LED-skjerm
1. Overflatemontert (SMD)
Overflatemontert (SMD) emballasjen er å lodde en eller flere LED-chips på en metallbrakett med en plastkoppformet ytre ramme (de ytre tappene på braketten er henholdsvis koblet til P- og N-nivåene på LED-brikkene), Hell deretter flytende epoksyharpiks eller organisk silikagel i plastens ytre ramme, stek den deretter ved høy temperatur, og kutt den deretter i en enkelt overflatemontert emballasjeenhet.
2. Ny integrert emballasje-teknologi IMD (fire i ett)
LED-skjermbedrift Chenzhi Technology Co katodedisplay har en dyp teknisk nedbør på SMD-monteringsprosessen, og “fire i ett” emballasje er en videreutvikling på grunnlag av arv fra SMD-emballasje. SMD-pakken inneholder en piksel i en pakkestruktur, samtidig som “fire i ett” pakken inneholder fire piksler i en pakkestruktur. Selv om de fire i ett LED-skjermen vedtar den nye integrerte emballasje-teknologien IMD (fire i ett), prosesseringsteknologien bruker fortsatt overflatemonteringsteknologi “The “fire i ett” mini LED-modul IMD-pakke kombinerer fordelene med SMD og cob, og løser problemene med fargeforskjell, skjøtesøm, lyslekkasje og vedlikehold. Den har egenskapene til høy spesifikk belysning, høy integrasjon, enkelt vedlikehold og lave kostnader. Det er den mest passende planleggingsplanen på veien til mindre avstand. For tiden, de “fire i ett” mini LED-modul er basert på kostnadshensyn, og den vedtar den formelle brikken. Ettersom emballasjeprodusentene kommer med flere forespørsler om sjetonger, de vil videre lansere “seks i ett” eller “n i ett” plan.
3. Cob emballasje teknologi
COB-pakken er en slags enhet som fester den blotte brikken til sammenkoblingssubstratet med ledende eller ikke-ledende lim, og stopper deretter ledningsbinding for å fullføre den elektriske tilkoblingen. COB-pakken vedtar integrert pakketeknologi, fordi den sparer en enkelt LED-enhet, og deretter brukes chipbehandlingsteknologien etter pakken. Det kan takle SMD-emballasjevisningen rimelig. Fordi punktavstanden reduseres fra tid til annen, behandlingsvanskeligheten økes, avkastningen reduseres, og kostnaden økes. Cob er lettere å fullføre den lille avstanden.