SMD (montaj de suprafață) sau COB GOB (montaj de suprafață) ambalajul ecranului de afișare cu LED-uri este de a lipi cipuri LED unice sau multiple pe suportul metalic cu cadru în formă de cupă din plastic (pinii exteriori ai suportului sunt conectați respectiv cu nivelurile P și N ale cipurilor LED), și apoi se toarnă inelul lichid în cadrul de plastic
Tehnologia de ambalare a ecranului LED cu spațiu mic
1. Montaj de suprafață (SMD)
Montaj de suprafață (SMD) ambalajul este de a lipi un singur sau mai multe jetoane LED pe un suport metalic cu un cadru exterior în formă de cupă din plastic (pinii exteriori ai suportului sunt conectați respectiv cu nivelurile P și N ale cipurilor LED), apoi se toarnă rășină epoxidică lichidă sau silicagel organic în cadrul exterior din plastic, apoi coaceți-l la temperatură ridicată, și apoi tăiați-l într-un singur dispozitiv de ambalare cu montare pe suprafață.
2. Noua tehnologie de ambalare integrată IMD (patru într-unul)
Afișajul cu LED-uri Chenzhi Technology Co afișajul cu catod are o precipitație tehnică profundă pe procesul de montare SMD, și “patru într-unul” ambalarea este o dezvoltare ulterioară pe baza moștenirii ambalajelor SMD. Pachetul SMD conține un pixel într-o structură de pachet, in timp ce “patru într-unul” pachetul conține patru pixeli într-o structură de pachet. Deși afișajul cu LED-uri patru într-un singur adoptă noua tehnologie integrată de ambalare IMD (patru într-unul), tehnologia sa de procesare utilizează încă tehnologia de prelucrare a montajului de suprafață „The “patru într-unul” pachetul IMD mini modul LED combină avantajele SMD și cob, și rezolvă problemele divergenței culorii cernelii, cusătură de îmbinare, scurgeri de lumină și întreținere. Are caracteristicile unei iluminări specifice ridicate, integrare ridicată, întreținere ușoară și cost redus. Este cea mai potrivită schemă de planificare pe drumul către distanțe mai mici. În prezent, cel “patru într-unul” modulul mini LED se bazează pe luarea în considerare a costului, și adoptă cipul formal. Pe măsură ce producătorii de ambalaje fac mai multe cereri de așchii, vor lansa în continuare “șase la unu” sau “n unul” plan.
3. Tehnologie de ambalare cob
Pachetul COB este un fel de dispozitiv care aderă cipul gol la substratul de interconectare cu adeziv conductiv sau neconductiv, și apoi oprește legarea firului pentru a finaliza conexiunea electrică. Pachetul COB adoptă tehnologia integrată a pachetelor, deoarece salvează un singur dispozitiv LED, și apoi tehnologia de procesare a cipurilor este utilizată după ambalare. Poate rezolva în mod rezonabil afișajul ambalajului SMD. Deoarece distanța dintre puncte este redusă din când în când, dificultatea de procesare este crescută, randamentul este redus, iar costul este crescut. Cob este mai ușor să completeze distanța mică.
WhatsApp-ne