SMD (ზედაპირზე დამონტაჟება) ან COB GOB (ზედაპირზე დამონტაჟება) შეფუთვა LED დისპლეით არის ერთ ან მრავალჯერადი LED ჩიპების შესაკრავად მეტალის სამაგრზე პლასტმასის ჭიქის ფორმის ჩარჩოებით (ფრჩხილის გარე ქინძისთავები, შესაბამისად, უკავშირდება LED ჩიპების P და N დონებს), შემდეგ კი პლასტმასის ჩარჩოში ჩაასხით თხევადი რგოლი
მცირე სივრცის LED ეკრანის შეფუთვის ტექნოლოგია
1. ზედაპირის დამონტაჟება (SMD)
ზედაპირის დამონტაჟება (SMD) შეფუთვა არის ერთი ან მრავალჯერადი LED ჩიპების ჩასადებად ლითონის სამაგრზე, რომელსაც აქვს პლასტმასის ფორმის გარე ჩარჩო (ფრჩხილის გარე ქინძისთავები, შესაბამისად, უკავშირდება LED ჩიპების P და N დონეს), შემდეგ ჩაასხით თხევადი ეპოქსიდური ფისი ან ორგანული სილიციუმის გელი პლასტმასის გარე ჩარჩოში, შემდეგ გამოაცხვეთ მაღალ ტემპერატურაზე, და შემდეგ დაჭრილი მას ერთ ზედაპირზე დამონტაჟებული შესაფუთი მოწყობილობა.
2. ახალი ინტეგრირებული შეფუთვის ტექნოლოგია IMD (ოთხი ერთში)
LED დისპლეი საწარმო Chenzhi Technology Co კათოდური ეკრანი აქვს ღრმა ტექნიკური ნალექი SMD მონტაჟის პროცესზე, და “ოთხი ერთში” შეფუთვა არის SMD შეფუთვის მემკვიდრეობის საფუძველზე შემდგომი განვითარება. SMD პაკეტი შეიცავს ერთ პიქსელს ერთ პაკეტში, ხოლო “ოთხი ერთში” პაკეტი შეიცავს ოთხ პიქსელს ერთ პაკეტში. მიუხედავად იმისა, რომ ოთხი ერთ LED დისპლეი იღებს ახალ ინტეგრირებულ შეფუთვის ტექნოლოგიას IMD (ოთხი ერთში), მისი დამუშავების ტექნოლოგია კვლავ იყენებს ზედაპირზე დამონტაჟების დამუშავების ტექნოლოგიას “ოთხი ერთში” მინი LED მოდულის IMD პაკეტი აერთიანებს SMD და cob– ის უპირატესობებს, და ხსნის მელნის ფერის განსხვავებულობის პრობლემებს, შერევის ნაკერი, სინათლის გაჟონვა და შენარჩუნება. მას აქვს მაღალი სპეციფიკური განათების მახასიათებლები, მაღალი ინტეგრაცია, მარტივი შენარჩუნება და დაბალი ღირებულება. ეს არის ყველაზე შესაფერისი დაგეგმვის სქემა მცირე მანძილზე მიმავალ გზაზე. ამჟამად, ის “ოთხი ერთში” მინი LED მოდული ეფუძნება ღირებულების გათვალისწინებას, და იგი იღებს ოფიციალურ ჩიპს. რადგან შეფუთვის მწარმოებლები უფრო მეტ მოთხოვნას აკეთებენ ჩიპებზე, ისინი შემდგომ დაიწყებენ “ექვსი ერთში” ან “n ერთში” გეგმა.
3. Cob შეფუთვის ტექნოლოგია
COB პაკეტი ერთგვარი მოწყობილობაა, რომელიც შიშველ ჩიპს უერთდება ურთიერთდაკავშირების სუბსტრატს გამტარ ან არაგამტარ წებოვანთან., და შემდეგ წყვეტს მავთულის შეერთებას ელექტრო კავშირის დასასრულებლად. COB პაკეტი იღებს ინტეგრირებულ პაკეტულ ტექნოლოგიას, რადგან ის ზოგავს ერთ LED მოწყობილობას, შემდეგ კი ჩიპების დამუშავების ტექნოლოგია გამოიყენება შეფუთვის შემდეგ. მას შეუძლია გაუმკლავდეს SMD შეფუთვის ჩვენებას გონივრულად. რადგან წერტილოვანი ინტერვალი დროდადრო მცირდება, დამუშავების სირთულე იზრდება, მოსავლიანობა მცირდება, და ღირებულება გაიზარდა. Cob ადვილია მცირე ინტერვალის დასრულება.
WhatsApp us