Công nghệ đóng gói của màn hình hiển thị LED sân nhỏ SMD COB GOB

SMD (bề mặt gắn kết) hoặc COB GOB (bề mặt gắn kết) bao bì màn hình hiển thị led là hàn một hoặc nhiều chip LED trên khung kim loại với khung hình cốc nhựa (các chân bên ngoài của giá đỡ được kết nối tương ứng với mức P và N của chip LED), và sau đó đổ vòng chất lỏng vào khung nhựa

Công nghệ đóng gói màn hình LED không gian nhỏ
1. Giá đỡ bề mặt (SMD)
Giá đỡ bề mặt (SMD) bao bì là hàn một hoặc nhiều chip LED trên một giá đỡ kim loại có khung bên ngoài hình cốc nhựa (các chân bên ngoài của giá đỡ được kết nối tương ứng với mức P và N của chip LED), sau đó đổ nhựa epoxy lỏng hoặc silica gel hữu cơ vào khung bên ngoài bằng nhựa, sau đó nướng ở nhiệt độ cao, và sau đó cắt nó thành một thiết bị đóng gói gắn trên bề mặt duy nhất.
2. Công nghệ đóng gói tích hợp mới IMD (bốn trong một)
Doanh nghiệp màn hình LED Chenzhi Technology Co Màn hình cực âm có kết tủa kỹ thuật sâu trong quá trình lắp đặt SMD, và “bốn trong một” bao bì là một sự phát triển hơn nữa trên cơ sở kế thừa bao bì SMD. Gói SMD chứa một pixel trong một cấu trúc gói, trong khi “bốn trong một” gói chứa bốn pixel trong một cấu trúc gói. Mặc dù màn hình LED bốn trong một áp dụng công nghệ đóng gói tích hợp mới IMD (bốn trong một), công nghệ xử lý của nó vẫn sử dụng công nghệ xử lý gắn kết bề mặt “ “bốn trong một” Gói IMD mô-đun LED mini kết hợp các ưu điểm của SMD và lõi, và giải quyết các vấn đề về phân kỳ màu mực, đường nối, rò rỉ ánh sáng và bảo trì. Nó có các đặc điểm của độ chiếu sáng cụ thể cao, tích hợp cao, bảo trì dễ dàng và chi phí thấp. Đây là sơ đồ quy hoạch phù hợp nhất trên con đường để có khoảng cách nhỏ hơn. Hiện tại, các “bốn trong một” mô-đun LED mini dựa trên việc xem xét chi phí, và nó sử dụng con chip chính thức. Khi các nhà sản xuất bao bì đưa ra nhiều yêu cầu hơn đối với chip, họ sẽ tiếp tục khởi chạy “sáu trong một” hoặc là “n trong một” kế hoạch.
3. Công nghệ đóng gói cob
Gói COB là một loại thiết bị dính chip trần vào đế kết nối bằng chất kết dính dẫn điện hoặc không dẫn điện, và sau đó dừng liên kết dây để hoàn thành kết nối điện. Gói COB áp dụng công nghệ gói tích hợp, bởi vì nó tiết kiệm một thiết bị LED duy nhất, và sau đó công nghệ xử lý chip được sử dụng sau khi đóng gói. Nó có thể đối phó với màn hình đóng gói SMD một cách hợp lý. Vì khoảng cách các điểm bị giảm dần theo thời gian, độ khó xử lý tăng lên, sản lượng bị giảm, và chi phí tăng lên. Cob dễ dàng hơn để hoàn thành khoảng cách nhỏ.