تكنولوجيا التغليف لشاشة العرض LED ذات الملعب الصغير SMD COB GOB

إس إم دي (سطح جبل) أو COB GOB (سطح جبل) شاشة العرض LED للتعبئة والتغليف هي لحام رقائق LED مفردة أو متعددة على الحامل المعدني بإطار بلاستيكي على شكل كوب (ترتبط المسامير الخارجية للحامل على التوالي بمستويات P و N لرقائق LED), ثم صب الحلقة السائلة في الإطار البلاستيكي

تكنولوجيا التغليف لشاشة العرض LED ذات المساحة الصغيرة
1. سطح جبل (إس إم دي)
سطح جبل (إس إم دي) العبوة هي لحام شرائح LED مفردة أو متعددة على شريحة معدنية بإطار خارجي على شكل كوب بلاستيكي (ترتبط المسامير الخارجية للحامل على التوالي بمستويات P و N لرقائق LED), ثم صب راتنجات الايبوكسي السائل أو هلام السيليكا العضوي في الإطار الخارجي البلاستيكي, ثم اخبزه على درجة حرارة عالية, ثم قم بتقطيعه إلى جهاز تغليف سطح واحد.
2. تكنولوجيا التغليف المتكاملة الجديدة IMD (أربعة في واحد)
شاشة العرض LED لشاشة العرض الكاثود Chenzhi Technology Co لديها ترسيب تقني عميق على عملية تركيب SMD, و “أربعة في واحد” التعبئة والتغليف هو تطور إضافي على أساس وراثة تغليف SMD. تحتوي حزمة SMD على بكسل واحد في بنية حزمة واحدة, في حين “أربعة في واحد” تحتوي الحزمة على أربعة بكسلات في بنية حزمة واحدة. على الرغم من أن شاشة العرض LED الأربعة في واحد تتبنى تقنية التغليف المتكاملة الجديدة IMD (أربعة في واحد), لا تزال تقنية المعالجة الخاصة بها تستخدم تقنية معالجة السطح "The “أربعة في واحد” تجمع حزمة وحدة IMD المصغرة LED بين مزايا SMD و cob, ويحل مشاكل اختلاف لون الحبر, التماس الربط, تسرب الضوء والصيانة. تتميز بخصائص الإضاءة العالية النوعية, تكامل عالي, سهولة الصيانة والتكلفة المنخفضة. إنه مخطط التخطيط الأنسب على الطريق إلى تباعد أصغر. حاليا, ال “أربعة في واحد” تعتمد وحدة LED المصغرة على مراعاة التكلفة, وهي تعتمد على الشريحة الرسمية. كما تقدم الشركات المصنعة للتغليف المزيد من الطلبات للرقائق, سيطلقون كذلك “ستة في واحد” أو “ن في واحد” خطة.
3. تكنولوجيا تغليف الكوب
حزمة COB هي نوع من الأجهزة التي تلتصق بالرقاقة العارية بركيزة التوصيل البيني مع مادة لاصقة موصلة أو غير موصلة, ثم يتوقف عن ربط الأسلاك لإكمال التوصيل الكهربائي. تعتمد حزمة COB تقنية الحزمة المتكاملة, لأنه يوفر جهاز LED واحد, ومن ثم يتم استخدام تقنية معالجة الرقائق بعد الحزمة. يمكنها التعامل مع عرض تغليف SMD بشكل معقول. لأنه يتم تقليل تباعد النقاط من وقت لآخر, زيادة صعوبة المعالجة, يتم تقليل العائد, وتزداد التكلفة. الكوز أسهل لإكمال التباعد الصغير.