SMD COB GOB小間距LED顯示屏封裝技術

貼片 (表面貼裝) 或 COB GOB (表面貼裝) 封裝led顯示屏是將單個或多個LED芯片焊接在帶有塑料杯形框架的金屬支架上 (支架的外引腳分別連接LED芯片的P和N級), 然後將液環倒入塑料框架中

小空間LED顯示屏封裝技術
1. 表面貼裝 (貼片)
表面貼裝 (貼片) 封裝是將單個或多個 LED 芯片焊接在帶有塑料杯形外框的金屬支架上 (支架外引腳分別連接LED芯片的P、N電平), 然後將液態環氧樹脂或有機矽膠倒入塑料外框, 然後在高溫下烘烤, 然後將其切割成單個表面貼裝封裝器件.
2. 新型集成封裝技術IMD (四合一)
LED顯示屏企業辰智科技陰極顯示屏在SMD貼裝工藝上有著深厚的技術沉澱, 和 “四合一” 封裝是在SMD封裝繼承的基礎上進一步發展. SMD封裝在一種封裝結構中包含一個像素, 儘管 “四合一” 包在一個包結構中包含四個像素. 雖然四合一LED顯示屏採用了新的集成封裝技術IMD (四合一), 其加工工藝仍採用表面貼裝加工工藝“ “四合一” mini LED模組IMD封裝結合了SMD和cob的優點, 並解決了墨水顏色發散的問題, 拼接縫, 漏光與維護. 具有比照度高的特點, 高度集成, 維護方便，成本低. 是最適合小間距道路的規劃方案. 目前, 這 “四合一” mini LED模組是基於成本的考慮, 採用正規芯片. 隨著封裝廠商對芯片的要求越來越高, 他們將進一步推出 “六合一” 或 “合二為一” 計劃.
3. 芯棒包裝技術
COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘在互連基板上的器件, 然後停止引線鍵合以完成電氣連接. COB封裝採用集成封裝技術, 因為它節省了單個 LED 設備, 封裝後採用芯片加工工藝. 可合理處理SMD封裝展示. 因為點間距不時縮小, 加工難度增加, 產量降低, 並且成本增加. cob更容易完成小間距.