SMD COB GOB чакан бийиктиктеги дисплей экранынын таңгактоо технологиясы

SMD (бетине орнотуу) же COB GOB (бетине орнотуу) кутуча дисплей экраны желим чөйчөк сымал алкактуу темир кашаадагы бир же бир нече LED чиптерин ширетүү (кашаанын сырткы казыктары LED чиптеринин P жана N деңгээлдери менен байланыштуу), андан кийин суюк шакекчени пластикалык алкакка куюңуз

Чакан космостук LED дисплей экранынын таңгактоо технологиясы
1. Бетке орнотуу (SMD)
Бетке орнотуу (SMD) таңгак - бул бир же бир нече светодиоддук чиптерди желим чөйчөктөй сырткы алкагы бар темир кашаага ширетүү (кашаанын сырткы казыктары LED чиптеринин P жана N деңгээлдери менен байланыштуу), андан кийин суюк эпоксиддик чайырды же органикалык кремний-гельди пластиктин сырткы алкагына куюңуз, андан кийин аны жогорку температурада бышырыңыз, жана андан кийин аны бир бетине орнотулган таңгактоочу шайманга кесип алыңыз.
2. Жаңы интегралдык таңгактоо технологиясы IMD (төртөө бирден)
LED дисплей ишканасы Chenzhi Technology Co катоддук дисплей SMD орнотуу процессинде терең техникалык жаан-чачынга ээ, жана “төртөө бирден” таңгактоо SMD таңгактагы мурастын негизинде андан ары өнүгүү болуп саналат. SMD пакети бир пакеттин структурасында бир пикселди камтыйт, while “төртөө бирден” таңгак бир пакеттин түзүмүндө төрт пикселди камтыйт. Бир LED дисплейде төрт жаңы интегралдык кутулоо технологиясын IMD колдонот да (төртөө бирден), аны иштетүү технологиясы дагы эле бетине орнотулган иштетүү технологиясын колдонот “The “төртөө бирден” mini LED модулу IMD пакети SMD жана кобдун артыкчылыктарын айкалыштырат, жана сыя түсүнүн айырмачылык маселелерин чечет, бириктирүүчү тигиш, жарыктын агып кетиши жана техникалык тейлөө. Ал жогорку спецификалык жарык берүү өзгөчөлүктөрүнө ээ, жогорку интеграция, оңой тейлөө жана арзан баада. Бул аралыкты кичирейтүү жолундагы эң ылайыктуу пландаштыруу схемасы. Учурда, жана “төртөө бирден” mini LED модулу чыгымдарды эске алууга негизделген, жана ал расмий чипти кабыл алат. Таңгакты өндүрүүчүлөр чиптерге көбүрөөк суроо-талаптарды беришкендиктен, алар андан ары ишке киришет “алтыдан бир” же “н биринде” план.
3. Кобду таңгактоо технологиясы
COB пакети - жылаңач чипти өз ара туташтыруучу субстратка өткөрүүчү же өткөрбөс жабышчаак менен жабыштырган бир түрдөгү шайман., андан кийин электр туташуусун аяктоо үчүн зым байланышын токтотот. COB топтому интегралдык таңгак технологиясын колдонот, анткени бир эле LED шайманын үнөмдөйт, андан кийин чип иштетүү технологиясы пакеттен кийин колдонулат. Бул SMD таңгак дисплей менен акылга сыярлык мамиле кыла алат. Себеби чекиттердин аралыгы мезгил-мезгили менен кыскарып турат, иштетүү кыйынчылыгы жогорулаган, түшүмдүүлүк төмөндөйт, жана наркы жогорулады. Чакан аралыкты толтуруу оңой.