Technológia balenia obrazovky SMD COB GOB s malou rozstupom LED

SMD (povrchová montáž) alebo COB GOB (povrchová montáž) Obalová obrazovka s displejom je spájkovaním jedného alebo viacerých čipov LED na kovovom držiaku s plastovým rámom v tvare pohára (vonkajšie kolíky konzoly sú príslušne spojené s úrovňami P a N LED čipov), a potom nalejte kvapalný krúžok do plastového rámu

Technológia balenia LED displeja s malým priestorom
1. Povrchová montáž (SMD)
Povrchová montáž (SMD) Balenie je na spájkovanie jedného alebo viacerých čipov LED na kovovom držiaku s plastovým vonkajším rámom v tvare pohára (vonkajšie kolíky konzoly sú príslušne spojené s úrovňami P a N LED čipov), potom nalejte kvapalnú epoxidovú živicu alebo organický silikagél do plastového vonkajšieho rámu, potom ho upečieme pri vysokej teplote, a potom ho nakrájajte na jedno baliace zariadenie pre povrchovú montáž.
2. Nová integrovaná technológia balenia IMD (štyri v jednom)
LED displej podnikovej katódovej obrazovky Chenzhi Technology Co má na procese montáže SMD značné technické následky, a “štyri v jednom” obaly sú ďalším vývojom na základe dedičnosti obalov SMD. Balík SMD obsahuje jeden pixel v jednej štruktúre balíka, zatiaľ čo “štyri v jednom” balíček obsahuje štyri pixely v jednej štruktúre balíka. Aj keď displej LED štyri v jednom využíva novú integrovanú technológiu balenia IMD (štyri v jednom), jeho technológia spracovania stále využíva technológiu spracovania na povrchovú montáž „The “štyri v jednom” balíček mini LED modulu IMD kombinuje výhody SMD a cob, a rieši problémy divergencie farieb atramentu, spojovací šev, únik svetla a údržba. Má vlastnosti vysokého špecifického osvetlenia, vysoká integrácia, ľahká údržba a nízke náklady. Je to najvhodnejšia schéma plánovania na ceste k menším rozstupom. Momentálne, a “štyri v jednom” mini LED modul je založený na zvážení ceny, a prijme formálny čip. Pretože výrobcovia obalov viac žiadajú o čipy, ďalej spustia “šesť v jednom” alebo “n v jednom” plán.
3. Technológia balenia Cob
Balenie COB je druh zariadenia, ktoré priľne holý čip k prepojovaciemu podkladu pomocou vodivého alebo nevodivého lepidla, a potom zastaví spojenie s vodičom, aby sa dokončilo elektrické pripojenie. Balík COB využíva technológiu integrovaných balíkov, pretože šetrí jedno LED zariadenie, a potom sa po zabalení použije technológia spracovania čipov. Dokáže si rozumne poradiť s displejom balenia SMD. Pretože rozostup bodov sa z času na čas zmenšuje, zvyšuje sa náročnosť spracovania, výťažok sa zníži, a náklady sa zvyšujú. Cob je ľahšie dokončiť malé medzery.