SMD (表面実装) またはCOBGOB (表面実装) パッケージングLEDディスプレイ画面は、プラスチック製のカップ型フレームを備えた金属ブラケットに単一または複数のLEDチップをはんだ付けすることです (ブラケットの外側のピンは、それぞれPレベルとNレベルのLEDチップに接続されています), 次に、液体リングをプラスチックフレームに注ぎます
小スペースLEDディスプレイ画面の包装技術
1. 表面実装 (SMD)
表面実装 (SMD) パッケージングは、プラスチック製のカップ型の外枠を備えた金属製ブラケットに単一または複数のLEDチップをはんだ付けすることです。 (ブラケットの外側のピンは、それぞれLEDチップのPレベルとNレベルに接続されています。), 次に、液体エポキシ樹脂または有機シリカゲルをプラスチックの外枠に注ぎます。, その後、高温で焼きます, 次に、それを単一の表面実装パッケージングデバイスにカットします.
2. 新しい統合パッケージングテクノロジーIMD (フォーインワン)
LEDディスプレイ企業ChenzhiTechnology Coカソードディスプレイは、SMD取り付けプロセスに深い技術的降水量があります, そして “フォーインワン” パッケージングは、SMDパッケージングの継承に基づいたさらなる開発です. SMDパッケージには、1つのパッケージ構造に1つのピクセルが含まれています, 一方 “フォーインワン” パッケージには、1つのパッケージ構造に4つのピクセルが含まれています. フォーインワンLEDディスプレイは新しい統合パッケージングテクノロジーIMDを採用していますが (フォーインワン), その加工技術は今でも表面実装加工技術を使用しています。 “フォーインワン” ミニLEDモジュールIMDパッケージは、SMDと穂軸の利点を兼ね備えています, インクの色の相違の問題を解決します, スプライシングシーム, 光漏れとメンテナンス. 高比照度の特徴があります, 高度な統合, メンテナンスが簡単で低コスト. これは、より小さな間隔への道で最も適切な計画スキームです。. 現在, インクルード “フォーインワン” ミニLEDモジュールはコストの考慮に基づいています, そしてそれは正式なチップを採用しています. 包装メーカーがより多くのチップを要求するにつれて, 彼らはさらに “6つに1つ” または “n in 1” 予定.
3. 穂軸包装技術
COBパッケージは、ベアチップを導電性または非導電性の接着剤で相互接続基板に接着する一種のデバイスです。, 次に、ワイヤボンディングを停止して、電気接続を完了します. COBパッケージは統合パッケージ技術を採用, 単一のLEDデバイスを節約できるため, そして、チップ処理技術はパッケージの後に使用されます. SMDパッケージディスプレイを合理的に扱うことができます. ポイント間隔が時々減少するため, 処理の難易度が高くなります, 収量が減少します, とコストが増加します. コブは小さな間隔を完成させるのが簡単です.
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