Verpackungstechnologie vu SMD COB GOB klenge Pitch LED Display Écran

SMD (Uewerfläch montéieren) oder COB GOB (Uewerfläch montéieren) Verpakung gefouert Affichage Écran ass eenzel oder MÉI LED Course op der Metal erhéijen mat Plastik Coupe-gebuerene Frame ze solder (déi baussenzeg Pins vun der Klammer si respektiv mat de P an N Niveauen vun LED Chips verbonnen), an dann flëssege Rank an de Plastikrahmen schëdden

Verpakungstechnologie vu klenger Raum LED-Display
1. Uewerfläch montéieren (SMD)
Uewerfläch montéieren (SMD) Verpakung ass eng eenzeg oder méi LED Chips op enger Metallklammer mat engem Plastikbecherfërmegen äusseren Frame ze loden (déi baussenzeg Pins vun der Klammer si respektiv mat de P an N Niveauen vun de LED Chips verbonnen), da flëssegt epoxyharz oder organesch Silikagel an de plastesche baussenzege Frame schëdden, da bak et bei héijer Temperatur, a schneid et dann an een eenzegen Uewerflächemontageapparat.
2. Nei integréiert Verpackungstechnologie IMD (véier an engem)
LED Display Enterprise Chenzhi Technology Co Kathodeschierm huet eng déif technesch Nidderschlag um SMD Montageprozess, an “véier an engem” Verpakung ass eng weider Entwécklung op Basis vun der SMD Verpackungserfschaft. SMD Package enthält ee Pixel an enger Package Struktur, wärend “véier an engem” Package enthält véier Pixel an enger Package Struktur. Och wann déi véier an engem LED Display déi nei integréiert Verpackungstechnologie IMD adoptéiert (véier an engem), seng Veraarbechtungstechnologie benotzt nach ëmmer d'Uewerflächenopbau Veraarbechtungstechnologie "The “véier an engem” Mini LED Modul IMD Package kombinéiert d'Virdeeler vu SMD a Kob, a léist d'Problemer vun der Tëntfaarf Divergenz, Splécken Saum, Liicht Leckage an Ënnerhalt. Et huet d'Charakteristike vun héich spezifescher Beleidegung, héich Integratioun, einfach Ënnerhalt a bëlleg Käschten. Et ass dat passendst Planungsschema op der Strooss fir méi kleng Abstand. Momentan, den “véier an engem” Mini LED Modul baséiert op der Iwwerleeung vu Käschten, an et adoptéiert de formelle Chip. Wéi d'Verpackungshersteller méi Ufroe fir Chips maachen, si wäerte weider de starten “sechs an engem” oder “n an engem” plangen.
3. Cob Verpakung Technologie
COB Package ass eng Aart vun engem Apparat dat de plakege Chip un den Interconnection Substrat mat leitendem oder net-leitendem Klebstoff hält, an da stoppt d'Drotbindung fir d'elektresch Verbindung ze kompletéieren. COB Package adoptéiert integréiert Package Technologie, well et spuert een eenzelt LED-Gerät, an da gëtt d'Chipveraarbechtungstechnologie nom Package benotzt. Et ka mat der SMD Verpackungsdisplay raisonnabel ëmgoen. Well de Punktabstand vun Zäit zu Zäit reduzéiert gëtt, d'Veraarbechtungsschwieregkeet gëtt erhéicht, de Rendement gëtt reduzéiert, an d'Käschte ginn erop. Cob ass méi einfach de klengen Abstand ze kompletéieren.