Технологија на пакување на SMD COB GOB LED дисплеј со мал чекор

SMD (монтирање на површина) или COB GOB (монтирање на површина) екранот за пакување предводена од дисплејот треба да леме единечни или повеќе LED чипови на металната заграда со рамка во форма на пластична чаша (надворешните пинови на држачот се соодветно поврзани со нивото на P и N на LED-чиповите), а потоа истурете течен прстен во пластичната рамка

Технологија на пакување на мал простор LED дисплеј екран
1. Монтажа на површината (SMD)
Монтажа на површината (SMD) пакувањето е лемење на еден или повеќе LED чипови на метална заграда со надворешна рамка во форма на пластична чаша (надворешните иглички на држачот се соодветно поврзани со нивото на P и N на LED-чиповите), потоа истурете течна епоксидна смола или органски силика гел во пластичната надворешна рамка, потоа печете го на висока температура, и потоа исечете го на уред за пакување на една површина.
2. Нова технологија за интегрирано пакување IMD (четири во едно)
Претпријатието со LED дисплеј со катоден дисплеј Chenzhi Technology Co има длабоки технички врнежи на процесот на монтирање на SMD, и “четири во едно” пакувањето е понатамошен развој врз основа на наследството на СМД пакување. SMD пакетот содржи еден пиксел во една структура на пакет, додека “четири во едно” пакетот содржи четири пиксели во една структура на пакетот. Иако LED дисплејот четири во една ја прифаќа новата интегрирана технологија за пакување IMD (четири во едно), неговата технологија за обработка сè уште ја користи технологијата за обработка на површински монтирање „The “четири во едно” мини LED модул IMD пакет ги комбинира предностите на SMD и cob, и ги решава проблемите на дивергенција на бојата на мастилото, спојување цвест, истекување и одржување на светлината. Има карактеристики на високо специфично осветлување, висока интеграција, лесно одржување и ниска цена. Тоа е најсоодветната шема за планирање на патот кон помалото растојание. Моментално, на “четири во едно” мини LED модул се базира на разгледување на трошоците, и го усвојува формалниот чип. Бидејќи производителите на амбалажи прават повеќе барања за чипови, тие понатаму ќе започнат со “шест во едно” или “n во едно” план.
3. Технологија за пакување на кочани
COB пакет е еден вид на уред кој го лепи голиот чип на подлогата за интерконекција со спроводливо или непроводливо лепило, а потоа престанува да се поврзува жица за да се заврши електричниот приклучок. COB пакет усвојува технологија на интегриран пакет, затоа што заштедува единствен LED уред, а потоа се користи технологијата за обработка на чипови по пакетот. Може да се справи со дисплејот на SMD пакувањето разумно. Бидејќи празнината на точките се намалува од време на време, тешкотијата во обработката е зголемена, приносот е намален, и трошоците се зголемуваат. Кочанот е полесно да се заврши малото растојание.